揭秘小型化一体成型电感 | 电子设备“心脏”新宠?
发布时间:2025-02-27
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在电子产品追求“更薄、更轻、更强”的今天,你是否想过,那些隐藏在手机、电脑、汽车中的“微型心脏”如何支撑起庞大的算力与能耗?答案或许就藏在一体成型电感这一黑科技中!它不仅是电子元件小型化的里程碑,更是未来智能设备高效运转的核心保障。今天,带你一文读懂它的“硬核实力.
传统电感易受电磁干扰,而一体成型电感采用全封闭磁路设计,磁粉包裹线圈,既避免自身干扰其他元件,又能抵御外部电磁干扰,完美适配高密度电路板环境。
通过扁平线+Tcore+金属磁性粉末温压工艺,电感体积缩小30%以上,却能在5MHz及以上的高频下稳定工作,满足CPU/GPU等大功率芯片的供电需求,堪称“小小身材,蕴含大大能量”。
金属粉末配方与扁平线精密绕线技术,使直流电阻(DCR)更低,温升电流表现优异,即使长时间满负荷运行,功耗仍比传统电感降低20%左右。
小型化一体成型电感工艺流程
小型化一体成型电感尺寸示意图
铭普小型化一体成型电感性能参数
消费电子:智能手机、平板电脑依赖其稳定供电,保障5G通信与高清显示;
汽车电子:车载仪表、行车记录仪通过其抗震动特性,确保信号传输零失误;
工业控制:机器人、无人机借助其耐高温特性,实现复杂环境下的精准操控。
手机里电源管理模块用的一体成型电感(底部灰色外观的7颗+中间黑色长方形1颗)
汽车超声波停车辅助典型电路及使用电感的位置
研发团队历经上千次试验,攻克金属磁性粉末配方难题,最终选羰基铁粉+纳米晶磁粉的复合材料,兼顾高磁导率、低损耗和较好的饱和特性,良品率大幅攀升。
精密模具与自动化绕线技术,实现“一模四十八出”的高效生产,成本降低显著,产能实现飞跃式提升。
随着苹果、华为、比亚迪、特斯拉等各领域的巨头推动设备超薄设计,一体成型电感正朝着0.5mm以下厚度迈进!T-Core工艺的引入,进一步优化了高频性能与散热效率,未来将在AR/VR设备、可穿戴设备、新能源汽车及新型医疗设备等领域大放异彩。
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