“小、轻、薄” | 铭普高自动化车载SMT贴片磁性元器件，已广泛应用于多家主流汽车厂商
发布时间：2024-08-23
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mentech铭普推出一系列车载SMT贴片类磁性元器件，采用高度自动化生产工艺，保证产品在高工作电压、宽工作温度范围内的可靠性，均通过AEC-Q200测试，符合主流车载客户需求。
表面贴装元器件又称为贴片元器件，不仅能使电子产品小型化，还能实现整机装配的高度自动化。近年，三大无源器件中的电阻器和电容器的贴片化技术发展十分迅速，产品种类和规格日趋齐全，已达到大批量应用阶段，而磁性元器件由于工艺难度较大，发展相对缓慢。
随着电子科学理论和电子工艺技术的快速发展，电子系统微型化、集成化的要求越来越高，电子元器件由传统的插装元器件发展为小、轻、薄的表面安装元器件。特别是车载产品因为尺寸空间限制，越来越多地采用SMT贴片类磁性元器件。
铭普凭借多年来在SMT贴片类通信磁性元器件产品的丰富设计和生产经验，开发了一系列用于车载的SMT贴片类磁性元器件，产品得到了主流车载客户的认可。
铭普是国内BMS变压器研发生产的重点厂商之一。铭普BMS变压器从线圈绕制、点胶、烘烤、检测和包装等流程，均采用自动化生产工序，产品品质稳定，产品已广泛应用于多家主流汽车厂商。
SMT 贴片封装工艺 高工作电压 高隔离耐压，大于4KV 工作温度-40℃~125℃ 高可靠性，产品通过AEC-Q200测试 SMT 贴片封装工艺 满足IEEE802.3标准 工作温度-40℃~105℃ 高可靠性、产品通过AEC-Q200测试
SMT 贴片封装工艺 满足IEC62368标准 工作温度-40℃~125℃ 高可靠性、产品通过AEC-Q200测试
SMT贴片封装工艺 满足RoHS法规 工作温度-40℃~125℃ 高可靠性、产品通过AEC-Q200测试
铭普自2008年成立以来，就一直致力于磁性元器件的自主研发与创新，在行业内率先从基础磁性元器件供应商向高端磁性元器件解决方案商迈进。如今，铭普已经形成了深度覆盖相关产业链的多元化产品矩阵。在平板变压器、车载磁性元件、一体成型电感等产品的生产和研发上有着多年经验。未来，铭普将继续发挥贴片类磁性器件设计优势，为磁性元器件的系统升级建立标准布局规划，推动自动化、智能化转型，助力元器件行业的发展和进步。
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