铭普子公司风采 | 铭创智能成立一周年!
发布时间:2021-04-27
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2021年4月27日,铭普光磁投资控股子公司深圳铭创智能装备有限公司(以下简称“铭创智能”)成立一周年。
铭创智能于2019年12月注册成立,2020年4月正式开业,是一家集研发、生产、制造一体的智能装备厂商,产品专注于激光微加工及检测领域,致力于发展成为国内一流智能装备制造商,为客户提供一流的产品服务。
铭创智能成立一周年以来,始终高度重视产品研发创新,不断追求产品品质,扩大人才储备,加强团队建设,紧跟市场发展步伐,着力提升企业核心竞争力,为企业的持续发展积蓄力量。
目前,铭创智能与多位客户的合作均进展顺利,以稳定的产品质量获得了客户的认可。与国内两大面板厂华星光电和京东方都形成了合作交易,并有批量项目持续检讨沟通,在国内四大LCD模组厂,德普特,帝晶,联创,同兴达都形成了批量交易。
铭创智能目前在职员工中,研发人员占比超过30%,行业平均工作经验>5年以上;团队年轻化,95后人员占比超过50%,并和大专院校签订了长久合作协议,成为大专院校师徒制指定合作公司,为公司团队人才可持续发展,建立了良好的机制。
铭创智能自成立一周年以来,在脆性材料激光加工,柔性材料激光加工,激光打标及检测等设备上,共完成约20款不同产品的开发,产品在行业地位及口碑已经逐步建立,和国内龙头激光公司产品水平基本在同一水准线上,未来随着产品的进一步完善和推广,铭创在激光行业领域一定会占有更大的市场。
应用领域:
LCD/LTPS产品以及OLED硬屏穿戴及硬屏手机的外形切割及激光倒角设备
设备技术特点:
▷采用超快红外PS,加工品质高,热影响小
▷业界领先的单激光器双头技术,激光稳定性更高,激光利用最大化
▷可以实现不同产品及材质的加工,包括硬屏OLED/LCD/LTPS穿戴、手机及中尺寸加工
▷产品加工效率全图型≤4.5S,单小时产能>800PCS,加工精度≤±20μm,崩边≤50μm,残留≤50μm
▷采用不同定制激光器可以实现不同厚度的切割,0.1-0.4T,0.5-0.8T
应用领域:
LCD成盒段的追溯信息二维码及字符打标
设备技术特点:
▷采用定制紫外/绿光激光器,加工品质高,效果好
▷可以实现6头同时加工,加工效率高
▷可以支持不同size的二维码打标,最小可以对应0.2*0.2mm
▷可以支持不同模式的二维码,DM码,QCR码,Vericode等
▷设备支持Inline/Offline结构,支持MES/CIM系统
应用领域:
柔性OLED的外形切割,激光倒角,激光打孔,Pad cut等制程加工
设备技术特点:
▷采用超快紫外PS/FS激光器,加工品质高,热影响小
▷大幅面远心镜头及四轴联动技术,可以满足不同产品尺寸的加工(0-15寸)
▷多级视觉定位,保证产品的加工品质和加工精度
▷产品加工精度≤30μm,热影响≤50μm
▷满足Inline/Offline架构,支持MES/CIM系统
应用领域:
适合FPCB软板、软硬结合板切割
设备技术特点:
▷设备配置XY高精度移动平台,CCD定位系统,定做治具
▷可加工板厚:小于1.5mm
▷切割精度:±0.03mm
▷具备自动分区域切割等多种图档编排功能
▷可根据产品配置自动排废料功能
▷单工位,双工位可选
▷标准加工幅面300mm*300mm,其他尺寸可定制
应用领域:
用于消费类电子玻璃切割、强化玻璃、素玻璃、蓝宝石等脆性材料的加工,如手机盖板玻璃、摄像头视窗保护盖板
设备技术特点:
▷采用超快紫外皮秒激光器
▷设备配置XY高精度移动平台,CCD定位系统
▷可加工板厚:小于6mm
▷切割精度:±0.03mm
▷切割后崩边:<0.005mm
▷切割表面无残渣、无损伤,加工品质高
▷加工无锥度
▷标准加工幅面300mm*300mm,其他尺寸可定制
应用领域:
应用于LED封装行业,芯片固晶、点胶后的在线检测
设备技术特点:
▷自适应AI视觉算法
▷外观缺陷3D识别
▷视觉精密测量
▷标准平面检测系统
▷检测精度:<0.02mm
▷料盒自动化上下料
想了解更多信息,请联系:
邮箱:ming.chuang@mnc-tek.com.cn
座机:0755-23005295
面向未来,铭创智能将持续围绕相关领域加大研发投入,丰富产品矩阵,加强业务拓展,坚持以市场为导向,以客户为中心,以创新为动力,以质量求发展,致力于成为行业内一流的智能装备制造商。
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