把握磁元件发展机遇 | 铭普光磁协办第九届磁元件联合学术年会圆满举办
发布时间:2021-01-08
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第九届中国功率变换器磁元件联合学术年会于2021年1月7~8日在东莞市腾龙国际酒店举行。铭普光磁作为本次会议的独家赞助协办方,与各技术专家、行业学者相聚这场技术与学术交流的盛宴,共同围绕功率变换器高频磁元件最新学术和技术成果、应用方向、未来发展趋势等展开深入而广泛的讨论。
本届会议汇聚了磁元件领域优秀的专家学者、工程技术和管理人士。中国电源学会磁技术专业委员会陈为主任、陈庆彬副主任、杨玉岗副主任、中科院等离子体物理研究所研究员季幼章等数位专家学者出席,各企业、各高校参加会议的代表共计200余人。
陈为主任致欢迎词
大会伊始,中国电源学会磁技术专业委员会陈为主任致欢迎词,他认为,技术创新和工艺进步给磁元件的发展带来了很好的机会,在本次的学术年会中,希望各专家学者和技术人员充分利用这个机会广泛交流,促进学术界和企业间的紧密合作,共同努力提升我国磁性元件的技术研发和设计制造水平。
杨先进董事长致词
接下来,铭普光磁的杨先进董事长进行致词,在对铭普光磁的发展历程进行了大致的介绍后,他指出,铭普光磁一直以来都坚持以企业为主体,以市场为导向,深入挖掘高校资源,借助产学研合作机制,形成了具有铭普光磁特色的联合开发平台,共建人才互通等产学研合作模式,在接下来的发展中,铭普光磁也会始终贯彻“为客户做极致”的理念,以客户需求为导向,为客户提供有竞争力的产品解决方案,实现价值分享,担当企业责任,秉承着创业、极致、务实、敏捷的企业精神,一如既往地在磁元件行业里深耕细作,砥砺前行,为行业的发展做出贡献。
全新片式网络变压器产品介绍
首个主题演讲由铭普光磁技术人员,针对全新片式网络变压器进行了产品讲解,铭普光磁片式网络变压器采用全自动化绕制的分离式结构,分为电感式和电容式两种方案,已获得发明专利,在使用过程中可以避免专利侵权问题。
本次学术年会论文集共有60篇技术论文入选,铭普光磁发表论文数量占据10%;获奖论文共10篇,其中,铭普光磁获奖论文数量为2篇。
铭普光磁入选论文:
“浅谈MnZn铁氧体的发展现状”
“磁集成平面变压器的设计”
“超微贴片模压电感的研发”
“高频电感等效电路及其各参数研究论述”
“热设计基本理论综述及基于EMS的磁性元件热仿真技术应用”
“浅谈高质量专利的培育及管理”
01
浅谈高质量专利的培育及管理
近年来,随着知识产权战略的深入实施,我国专利申请数量不断增长,这是我国知识产权事业发展的必然趋势,也为我国知识产权事业发展奠定了坚实的基础。与此同时,我国专利“大而不强,多而不优”的问题也日益突出。高价值专利概念应运而生,此次主题演讲主要分享了“高价值专利培育的思路”及“高价值专利管理的实践”。
02
超微贴片模压电感的研发
随着微电子技术、半导体器件技术的快速发展,要求功率元件的性能需要不断提升,模压电感作为未来高性能的磁性元件发展方向之一,被广泛使用在IC供电和DC-DC模块。此次主题演讲较详细介绍了超微模压电感的设计开发和制造工艺,并和同行的产品进行对比分析,相同尺寸同等规格下,饱和电流性能提升约15%。
03
热设计基本理论综述及基于EMS的磁性元件热仿真技术应用
本次主题演讲较详细地介绍了热设计理论基础以及对基于EMS的磁性元件热仿真应用案例,借助EP13电源变压器实例对 EMS仿真分析过程进行演练说明和实测对比分析,给如何运用 EMS软件进行产品电磁-热场耦合分析的方法,并得到准确仿真结果给说详细说明,可供同行技术人员参考和学习。
04
磁集成平面变压器的设计
该演讲主要介绍一种磁集成平面变压器的设计,该变压器是把粘结胶和磁粉按一定比例配成磁胶,配好的磁胶灌入变压器初次级绕组中间,以增大变压器绕组的漏感值,利用漏感来替代谐振电感,集成于变压器中。谐振电感的大小可以通过调节磁胶的磁导率、磁胶的厚度、磁胶的面积控制。磁集成平面变压器成本低,体积小、磁耦合能力强、电磁干扰小、变压器传输效率高。
8日下午,铭普光磁的龚经理主持了学术报告。
会议最后,举行了“优秀论文颁奖典礼”,共有10篇论文获奖。
其中,“浅谈高质量专利的培育及管理”与“超微贴片模压电感的研发”这两篇论文在优秀论文颁奖典礼中,获得了“优秀论文奖”的荣誉。这也是对铭普光磁技术实力的认可。
在本次学术年会中,铭普光磁的展台也是一大亮点,引来了参会人员、行业专家的驻足参观,促进了技术与学术之间的交流。
为期两天的学术年会,很荣幸邀请到部分专家学者莅临铭普光磁参观指导。
本次中国功率变换器磁元件联合学术年会在热烈友好的气氛中圆满落下帷幕,众多行业专家与参会者尽享这场学术盛宴。
铭普光磁也会不断加强与行业高、精、尖人才的技术、学术交流,把握前沿的研究新动态,加强产学研合作,推进核心技术的升级与创新,提升企业的产品质量与科技含量,争做行业内高质量发展的领跑者,为行业的技术升级、产品创新提供助力。
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